Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

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更新時(shí)間：2024-11-20

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Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。在3分鐘內(nèi)掃描并顯示150毫米晶圓?？梢詷?biāo)刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。可容納高達(dá)300 x 300 mm的非圓形和易碎基板。能夠通過(guò)一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。