Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀

產(chǎn)品簡介：

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀：實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

產(chǎn)品型號：

更新時(shí)間：2024-11-20

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：775

服務(wù)熱線

4006981718

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

暖通環(huán)保

風(fēng)速風(fēng)向儀風(fēng)機(jī)性能測試裝置風(fēng)洞裝置環(huán)境監(jiān)測儀器便攜式氣質(zhì)聯(lián)用儀測距儀定位儀功率計(jì) 風(fēng)速儀照度計(jì) 探頭傳感器變送器相序表防潮箱示波器超聲波探傷儀激光對中儀射線儀器轉(zhuǎn)速儀數(shù)顯儀照度儀望遠(yuǎn)鏡電導(dǎo)率計(jì) 檢測儀記錄儀計(jì)數(shù)器絕緣電阻測試儀控制器報(bào)警儀發(fā)生器動態(tài)校準(zhǔn)儀分析儀在線監(jiān)測系統(tǒng) 多參數(shù)水質(zhì)分析探頭水質(zhì)自動監(jiān)測系統(tǒng) 水質(zhì)在線自動分析儀轉(zhuǎn)換器粉塵儀采樣探頭濕度儀監(jiān)測儀揮發(fā)性有機(jī)物在線分析儀氨逃逸在線監(jiān)測系統(tǒng) 煙氣排放連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng) 煙氣分析儀紅外熱像儀可燃?xì)怏w檢測儀不透光度計(jì) 汽車尾氣分析儀標(biāo)準(zhǔn)測量天線電磁波測試計(jì) 微波漏能儀場強(qiáng)儀風(fēng)量罩

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產(chǎn)品介紹

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。
實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。
在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。
動態(tài)補(bǔ)償表面翹曲。
可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。
可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。
能夠通過一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀系統(tǒng)優(yōu)勢的四個(gè)檢測通道：

偏光（污漬、薄膜不均勻性）
坡度（劃痕、表面形貌）
反射率（內(nèi)應(yīng)力、條紋）
暗場（顆粒、夾雜物）

AT2應(yīng)用：

1.透明基底上的缺陷

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀

2.單層污漬或薄膜不均勻性

3.化合物半導(dǎo)體的晶體缺陷

在化合物半導(dǎo)體基底和外延生長層上檢測和分類多種類型的晶體缺陷

AT2的多用途：

缺陷類型
薄厚基板
透明和不透明基板
電介質(zhì)涂層
金屬涂層
鍵合硅片
開發(fā)和在線生產(chǎn)

AT2 軟件使用來自多個(gè)探測器任意組合的數(shù)據(jù)生成缺陷圖和報(bào)告：

地圖和位置
缺陷數(shù)量
彩色編碼缺陷
缺陷尺寸

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀

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Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀：實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。

實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。

動態(tài)補(bǔ)償表面翹曲。

可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。

可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。

能夠通過一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀系統(tǒng)優(yōu)勢的四個(gè)檢測通道：

AT2應(yīng)用：

AT2的多用途：

AT2 軟件使用來自多個(gè)探測器任意組合的數(shù)據(jù)生成缺陷圖和報(bào)告：

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Lumina AT2 薄膜缺陷檢測儀：實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。

實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。

動態(tài)補(bǔ)償表面翹曲。

可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。

能夠通過一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。