滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的厚度測試系統(tǒng)

F3-sX薄膜厚度測量儀X利用光譜反射原理，可以測試眾多半導體及電解層的厚度，可測厚度達3毫米。此類厚膜，相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻，F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內完成。

波長選配

F3-sX薄膜厚度測量儀采用的是近紅外光（NIR）來測量膜層厚度，因此可以測試一些肉眼看不透明的膜層（ 比如半導體膜層） 。980nm波長型號，F(xiàn)3-s980，針對低成本預算應用。F3-s1310針對于高參雜硅應用。F3-s1550則針對較厚膜層設計。

配件

配件包括自動繪圖平臺、測量點可視化的攝像機, 和可見光波段選項，使測量厚度能力小到15納米。此外數據采集速率達到1kHz。

測量原理為何？

應用

•        Si晶圓厚度測試

•        保護涂層

•        IC 芯片失效分析

•        厚光刻膠（比如SU-8光刻膠）

附加特性

•        嵌入式在線診斷方式

•        免費離線分析軟件

•        存儲，重現(xiàn)與繪制測試結果